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2012年5月30日,富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司携手为混合动力汽车(HEV)提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会(地点:德国纽伦堡;时间:2012年5月8日至10日)上宣布,双方达成一项协议,利用英飞凌的HybridPACK 2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。为...
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552,该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电力传输电路。图1.MB91F552 &...
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出为软开关应用,比如电动车和混合动力汽车中的正温度系数(PTC)加热器应用而优化的车用 IGBT...
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